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2018物联网战略合作高峰论坛深圳站邀您

新闻
来源: 作者: 2018-12-06 11:41:31

2018物联战略合作高峰论坛深圳站邀您参加

物联(简称IOT)是新一代信息技术的重要组成部分,也是信息化时代的重要发展阶段。更是数字化企业转型的最大动力之一(与数据,人工智能,云计算一起)。思科的调研报告显示,到2020年全球物联接入设备将会达到500亿,并且在全球各地提供超过19万亿美元的相关服务就业机会。

由于物联的应用和业务发展模式的多样化,物联生态系统的建立在企业迈向成功之路中扮演了非常重要的角色。为了进一步推动整个物联体系搭建,致力于打造万物互联生态体系。英特尔和WPI将于2018年3月27日,于深圳华侨城洲际酒店召开物联战略合作高峰论坛,将全球各地从事物联领域的精英企业聚合在一起,一起讨论物联的未来方向。如何更好的将设备连接到云端,进行信息交换,以实现智能化识别和管理,并通过资源整合协助实现垂直域服务业务需求。

本次峰会已经确定出席的嘉宾有:

Trish Blomfield 英特尔亚太区物联事业群业务销售总监

钮因任世平集团副总

Michael Lin 林尚峰英特尔物联产品部业务拓展经理

廖致胜 智微智能科技客戶经理

叶国盛 威强电中国区总经理

徐华樱 精英电脑协理

萧志盛 亚马逊络服务业务拓展经理

陈文峰 博世科智能执行长

马逸华 研华科技业务资深经理

陈怡妏 研扬资深产品经理

潘登 凌华科技客户服务中心总监

杨坚 杰和科技销售总监

峰会信息

时间: 2018.3.27

地点:深圳华侨城洲际大酒店

峰会议程

作为物联生态体系的上游,英特尔与世平集团将作为物联解决方案聚合器这一新角色,为观众分享各种垂直领域物联解决方案。SI客户将可以充分利用我们的解决方案聚合作用,来更加便利地发展物联业务。

关于世平集团与英特尔

世平集团成立于1980年,总部位于台北,为全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。利用自身在半导体零组件的优势,在物联新产品及技术方面有着极为出色表现,为众多物联企业提供了一系列系统级解决方案及各种器件产品。

英特尔同样很早就已经开始布局物联,在IDF2016,

2018物联网战略合作高峰论坛深圳站邀您

英特尔便提出了万物互联的概念。利用自身强大的技术实力,以芯片为切入点,极大的提高了实际场景的应用能力。始终强调平台这一概念,通过不断的寻找合作伙伴来构建在物联产业的布局。

峰会讨论方向

深圳作为珠三角的明珠,借助其在传统电子信息领域的研发制造优势,已经成长为物联产品制造、软件研发和系统集成的重要基地。这次高峰论坛将邀请到包括英特尔、世平集团等在各领域物联布局已久的领军人物,与大家一起分享物联在生活、零售、工业等方面的具体应用。一起见证物联的发展。

本大会旨在提供一个全行业、多方位的物联技术视角。与大家分享物联领域众多优秀解决方案的实践与应用,更细致的服务于上下游企业。

这场物联高峰论坛,不仅可以让您了解物联领域未来方向,更可以看到物联领域的巨头们正在做什么以及众多精彩案例分享。

在这个行业新变革中,新的角色和新的商业活动正在迅速涌现。希望我们能一起成为其中的一员。

2018年3月27日,深圳华侨城洲际酒店我们不见不散。

参与说明

本次研讨会精准面向物联行业从业者尤其是SI行业从业者,将分为深圳/上海2场,分别在2018年3月27日和2018年3月29日举办,每场活动限额200人,参与活动需审核资质,报名前120人将有酒店午餐及礼品赠送,欢迎相关企业从业者或物联行业人员参与。

报名如下

深圳站:2018年3月27日深圳华侨城洲际大酒店

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