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SiP蔚为风潮封装测试技术新革命来临0

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来源: 作者: 2019-03-21 11:06:35

经过2年的发酵,系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势,封装形式愈趋多元化,带动SiP大量需求,3D封装市场已经开始起飞,不论是逻辑IC封装业者,抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展,因为SiP技术强调裸晶良品测试,晶圆测试业重视性也高于成品测试,这替晶圆测试业带来新商机,SiP技术趋势改变封装和测试业的传统模式,带来新一波封测技术革命。

力成过去以内存封测为主,近年来大举迈向DRAM及NAND封测以外的市场,积极开发SiP、多芯片封装(MCP)等市场,2009年透过购并飞索(Spansion)苏州厂跨入MCP市场,并已锁定3DIC相关逻辑产品。力成希望在SiP领域成为技术领先者,但不是与其它一线封测大厂正面交锋,SiP应用也将以手持装置市场为主,因为愈来愈多厂采用SiP,预计未来SiP需求将会愈来愈强。

不只力成,日月光当年入主环电,考虑点着眼于SiP市场的成长性,因为电子产品朝向轻薄短小发展,系统单芯片(SoC)之路走到尽头,PCB板小型化也到了极限,未来只能利用SiP发展的次系统模块产品,取代现在把芯片打在PCB板上的作法。

后来日月光确实也在SiP模块市场也抢下许多大订?獢A除了持续为英特尔(Intel)代工Centrino无线络模块,3G及3.5G模块也已经量产,成为中兴、华为等系统大厂代工伙伴。

日月光董事长张虔生先前曾指出,要用SiP发展次系统模块,得有系统的KnowHow、封测的技术和基板的产能等3大关键。在合并环电后,日月光已拥有了这3个关键能力,营运规模也更大,有机会可以做到100亿美元以上的营收规模。

除了封装厂外,由于芯片及内存开始采用SiP,台积电、德仪(TI)、旺宏等业者大量释出晶圆测试订单委外,不论是SiP或SoC,晶圆测试重要性明显大于成品测试。

因为SiP得将各种不同类型的IC整合在单一芯片上,所以裸晶良品测试(Known-Good-Die;KGD)需求与重要性日益增加,KGD测试是目前主要的解决方案,因为没有其它的方式,可以满足在系统封装形式下的所有测试需求,然而目前机台交期拉长,对京元电及欣铨而言,要?鼒s机台到位后,营收才会见到明显成长。

综合以上所述,从逻辑IC到内存,从封装延伸到测试,SiP技术受到愈来愈多的关注,并且也从研发阶段化为实际量产行动,诚如本报近年来所言,SiP已替封测产业、甚或整个半导体产业,带来新一波技术革命。

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